焊點質(zhì)量對于整個SMT貼片加工來說是至關(guān)重要的，它的質(zhì)量和可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量，但在實際作業(yè)環(huán)境中，要想達(dá)到優(yōu)質(zhì)的焊點質(zhì)量是有難度的。首先要解決的問題就是對虛焊的判斷和預(yù)防。

對于SMT貼片加工的虛焊一般采用在線測試儀專用設(shè)備進(jìn)行檢驗、目視或AOI檢驗，當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫浸潤不良、焊點中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀類似的輕微的現(xiàn)象是一種隱患。

SMT貼片虛焊的原因：

1、焊盤和元器件可焊性差

2、印刷參數(shù)不正確

3、再流焊溫度和升溫速度不當(dāng)

解決SMT貼片虛焊的辦法：

1、加強對PCB和元器件的篩選

2、減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力和速度

3、調(diào)整回流焊溫度曲線

SMT貼片虛焊判斷的方法是，檢查是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題，如果是普遍現(xiàn)象，此時很可能是元件不好或焊盤有問題，需要重新設(shè)計焊盤，避免使其存在通孔。如果是焊膏量不足，可用點膠機或用竹簽挑少許補足。另外，挑選元件時一定要看清是否有氧化的情況。

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