焊接是smt貼片加工中必不可缺的環(huán)節(jié)，如果在這一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)批漏將直接影響到貼片加工的電路板不合格甚至報(bào)廢。所以在smt貼片加工的過程中要特別注重合適的焊接習(xí)慣，避免因?yàn)楹附硬划?dāng)而影響貼片加工的質(zhì)量。下面美達(dá)電子的技術(shù)員就給大家介紹一下smt貼片加工中的幾個(gè)“壞習(xí)慣”。

一、焊接加熱橋的過程不恰當(dāng)。smt貼片加工中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過程操作不恰當(dāng)，則會(huì)導(dǎo)致冷焊點(diǎn)或焊料流動(dòng)不充分。所以正確的焊接習(xí)慣應(yīng)該是將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面，或者將錫線放置于焊盤與引腳之間，烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面；這樣才能產(chǎn)生良好的焊點(diǎn)，避免對(duì)貼片加工造成影響。

二、在smt貼片加工時(shí)，對(duì)引腳焊接用力過大。很多貼片加工的工作人員認(rèn)為用力過大可以促進(jìn)錫膏的熱傳導(dǎo)，促進(jìn)焊錫效果，因此習(xí)慣在焊接時(shí)用力往下壓。其實(shí)這是一個(gè)壞習(xí)慣，容易導(dǎo)致貼片的焊盤出現(xiàn)翹起、分層、凹陷、PCB白斑等問題。所以在焊接的過程用力過大是完全沒必要的，為了保證貼片加工的質(zhì)量，只需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤即可。

三、胡亂選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會(huì)延長(zhǎng)烙鐵頭的滯留時(shí)間，使焊料流動(dòng)不充分而導(dǎo)致出現(xiàn)冷焊點(diǎn)。烙鐵頭的尺寸過大則會(huì)導(dǎo)致連接處加熱過快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據(jù)正確的長(zhǎng)度與形狀，正確的熱容量與讓接觸面.大化但略小于焊盤這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行選擇。

四、溫度設(shè)定不正確。溫度也是焊接過程中一個(gè)重要因素，如果溫度設(shè)定過高會(huì)導(dǎo)致焊盤翹起，焊料被過度加熱以及損傷電路貼片。因此設(shè)定正確的溫度對(duì)貼片加工的質(zhì)量保證尤為重要。

五、助焊劑使用不當(dāng)。據(jù)了解，很多工作人員在貼片加工的過程中習(xí)慣使用過多的助焊劑，其實(shí)這不但不能夠幫助你有一個(gè)好的焊點(diǎn)，而且還會(huì)引發(fā)下焊腳是否可靠的問題，容易產(chǎn)生腐蝕，電子轉(zhuǎn)移等問題。

六、轉(zhuǎn)移焊接操作不當(dāng)。轉(zhuǎn)移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉(zhuǎn)移到連接處。而不恰當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)移焊接會(huì)損傷烙鐵頭，造成潤(rùn)濕不良。所以正常的轉(zhuǎn)移焊接方式應(yīng)該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面。

七、不必要的修飾或返工。貼片加工的焊接過程.大的忌諱就是為了追求十全十美進(jìn)行修飾或者進(jìn)行返工。而這一做法不僅不能夠讓貼片的質(zhì)量更加.，相反容易造成貼片金屬層斷裂，PCB分層，浪費(fèi)不必要的時(shí)間甚至造成報(bào)廢。所以千萬(wàn)不要對(duì)貼片進(jìn)行不必要的修飾與返工。

了解smt貼片加工中的七大“壞習(xí)慣”，掌握正確的貼片加工方法，既可以提高我們的工作效率，又可以避免不必要的浪費(fèi)與損失。所以美達(dá)電子在此提醒各位操作人員要牢記上述的七個(gè)“壞習(xí)慣”，把握正常的加工方法。