Smt貼片再流焊設(shè)備的質(zhì)量
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添加日期：2020-07-30
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一、再流焊質(zhì)量與設(shè)各有著十分密切的關(guān)系。影響SMT貼片再流焊質(zhì)量的主要參數(shù)如下
1、溫度控制精度應(yīng)達(dá)到0.1-0.2℃，溫度傳感器的靈敏度要滿足要求
2、溫度分布的均勻性，無鉛要求傳輸帶橫向溫差＜生2℃，否則很難保證整板的焊接質(zhì)量
3、加熱區(qū)長度。加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。
4、傳送帶運行要平穩(wěn)，傳送帶振動會造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。
5、加熱效率會影響溫度曲線的調(diào)整和控制。加熱效率與設(shè)各結(jié)構(gòu)、空氣流動設(shè)計等有關(guān)
6、是否配備氮氣保護(hù)系統(tǒng)，氮氣保護(hù)可以減少高溫氧化，提高焊點浸潤性
7、應(yīng)具備溫度曲線測試功能，如果設(shè)備無此配置，應(yīng)外購溫度曲線采集器。
二、總結(jié)分析
從以上分析可以看出，再流焊質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量、生產(chǎn)線設(shè)備，以及SMT每道工序的工藝參數(shù)、操作人員的操作都有密切的關(guān)系。
同時也可以看出，PCB設(shè)計、PCB加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保證再流焊質(zhì)量的基礎(chǔ)，因為這些問題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至無法解決的。因此，只要PCB設(shè)計正確，PCB、元器件和焊膏都是合格的，再流焊質(zhì)量是可以通過印刷、貼裝、再流焊每道工序的工藝來控制的。