SMT回流焊又稱再流焊，通過重新熔化預(yù)先放置的焊料而形成焊點，在焊接過程中不需添加任何額外焊料的一種焊接方法。 

一、回流焊與波峰焊相比有如下優(yōu)點：

1. 焊膏定量分配， 精度高、焊料受熱次數(shù)少、不易混入雜技且使用量較少;

3. 適用于各種高精度、高要求的元器件;

4. 貼片加工焊接缺陷少，不良焊點率小于10ppm。

二、再流焊方式：

1、紅外再流焊爐

熱能中有80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外發(fā)射的。其波長在可見光之上限0.7~0.8um 到1mm 之間，0.72~1.5um 為近紅外;1.5~5.6um 為中紅外;5.6~1000um 為遠(yuǎn)紅外，微波則在遠(yuǎn)紅外之上。

升溫的機理：當(dāng)紅外波長的振動頻率與被輻射物體分子間的振動頻率一致時，就會產(chǎn)生共振，分子的激烈振動意味著物體的升溫。波長為1~8um。

第四區(qū)溫度設(shè)置.高，它可以導(dǎo)致焊區(qū)溫度快速上升，提高泣濕力。優(yōu)點：使助焊劑以及有機酸和鹵化物迅速水利化從而提高潤濕能力;紅外加熱的輻射波長與吸收波長相近似，因此基板升溫快、溫差小;溫度曲線控制方便，彈性好;紅外加熱器效率高，成本低。

缺點：穿透性差，有陰影效應(yīng)――熱不均勻。

對策：在再流焊中增加了熱風(fēng)循環(huán)。

2、紅外熱風(fēng)式再流焊。

對流傳熱的快慢取決于風(fēng)速，但過大的風(fēng)速會造成元件移位并助長焊點的氧化，風(fēng)速控制在1.0~1.8m/s。熱風(fēng)的產(chǎn)生有兩種形式：軸向風(fēng)扇產(chǎn)生(易形成層流，其運動造成各溫區(qū)分界不清)和切向風(fēng)扇(風(fēng)扇安裝在加熱器外側(cè)，產(chǎn)生面板渦流而使第個溫區(qū)可精確控制)。

基本結(jié)構(gòu)與溫度曲線的調(diào)整：

1. 加熱器：管式加熱器、板式加熱器鋁板或不銹鋼板;

2. 傳送系統(tǒng)：耐熱四氟乙烯玻璃纖維布;

3. 運行平穩(wěn)、導(dǎo)熱性好;

4.適用于小型熱板型不銹鋼網(wǎng)，適用于雙面PCB。